Siliconenkit PCI Silcofug E Nr. 01 Wit kan zowel voor binnen als buiten gebruikt worden. De kit is zeer elastisch, heeft een enorme hechtingskracht op nagenoeg alle soorten ondergronden. De PCI Silcofug is bijpassend voor alle PCI Nanofug Premiums voegmortels. De voeg en de kit van PCI zijn op elkaar afgestemd en zorgt ervoor dat je tegelwerk tot in in de puntjes hoogwaardig is afgewerkt.

 

De Silcofug is schimmelwerend, zuurhoudend en dus niet geschikt voor de meeste natuursteen soorten.

Toepassingsgebied

• Voor binnen, buiten, wand, vloer.
• Afdichten van voegen tussen glas, aluminium, hout, emaille, keramiek, geharde PVC en sanitaire acryl. 
• Afdichten van hoek,-, aansluit- of bewegingsvoegen in zwembaden, incl. perron e.d., op balkons en terrassen en in sanitaire ruimtes. 
• Glassponning afdichting bij houten vensters en geanodiseerde en nietgeanodiseerde aluminium vensters. 
• Afdichten van stootvoegen bij profiel-, ornamentglas en gebogen glas, glasbouwstenen en -elementen.

Producteigenschappen

• Elastisch, compenseert uitzetting en krimp tot 20 % van de voegbreedte.
• Bestand tegen weersinvloeden en UV-straling; geschikt voor buiten, temperatuurbestendig tot + 165 °C. 
• Fungicide ingesteld, voorkomt de vorming van schimmels op de voegkit. 
• Bestand tegen gebruikelijke huishoudelijke reinigings- en desinfectiemiddelen.
• Voegen kunnen goed worden gereinigd.
• Zeer emissiearm, Duitse GEV EMICODE EC 1 plus.

Verwerking van PCI Silcofug E Wit Nr. 01

Voor verwerking van de kit in de koker zijn alle gebruikelijke handdrukspuiten en persdrukspuiten geschikt.

1. Kapje van de draadnippel afsnijden. Spuitmond opschroeven en afhankelijk van de voegbreedte schuin afsnijden.

2. PCI SILCOFUG E onder druk tegen de zijkanten in de voeg spuiten. Bij hoekaansluitingen als driehoeksvoeg opspuiten. 

3. Voordat zich een huid vormt, de kit met een met PCI GLÄTTMITTEL bevochtigde spatel, voegijzer of met de vinger gladmaken. Verwerking in fases is mogelijk, PCI SILCOFUG E hecht uitstekend op reeds uitgehard materiaal.